SoC
出典: 平成28年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問24 (IPA)
SoC の説明として，適切なものはどれか。
- ア CPU，チップセット，ビデオチップ，メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
- イ CPU，メモリ，周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
- ウ 各機能を個別に最適化されたプロセスで製造し，パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配線した半導体チップ
- エ 必要とされる全ての機能（システム）を集積した 1 個の半導体チップ
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正解: エ
- ア: デバイスを実装した電子回路基板は、マザーボードです。
- イ: CPU、メモリ、周辺装置の間のデータの受渡しを管理する回路群を搭載したチップは、チップセットです。
- ウ: 別々に製造したチップを 1 つのパッケージ内で配線したものは、SiP (System in a Package) です。
- エ: 必要な全ての機能を 1 個の半導体チップに集積したものは SoC なので正しい答えです。
ポイント
- SoC (System on a Chip): CPU、メモリ、周辺回路など、システムに必要な 全ての機能を 1 個の半導体チップ に集積したものです。
- 複数のチップを 1 つのパッケージに入れる SiP (System in a Package) との違いを押さえましょう。